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研磨、化腐、拋光硅片

為客戶提供全面的硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調(diào)試級(jí)硅片（Dummy Wafer）,測(cè)試級(jí)硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、氧化鍍膜等加工和定制服務(wù)。

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東莞市森爍科技有限公司

東莞市森爍科技有限公司自2010年成立以來(lái)，專注于半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司擁有先進(jìn)的具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和工藝，配備優(yōu)良的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備和管理系統(tǒng)，為客戶提供全面的硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調(diào)試級(jí)硅片（Dummy Wafer）,測(cè)試級(jí)硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、氧化鍍膜等加工和定制服務(wù)。    由于重視客戶滿意度及質(zhì)量至上，因此我們持續(xù)創(chuàng)新、改善、提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效。除了積極地與國(guó)內(nèi)外知名廠家合作，研發(fā)先進(jìn)技術(shù)并且取得質(zhì)與價(jià)皆優(yōu)的產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品可以應(yīng)用于監(jiān)控機(jī)臺(tái)運(yùn)作參數(shù)及提高制程維持良率，并且可以降低成本及兼具環(huán)保節(jié)能。

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